必读要闻一：数字化和智能化转型将重塑金融行业

在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。

海外以彭博、摩根士丹利为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。天风证券表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。

(资料图片仅供参考)

上市公司中，润和软件(300339)利用大模型已在金融测试领域中通常耗时最多的用例设计和脚本编写两个方面取得关键进展。常山北明(000158)子公司北明软件围绕智慧城市、金融科技等领域形成了一系列大数据、人工智能等IT产品和解决方案。

必读要闻二：英伟达边缘计算平台将亮相2023上海国际嵌入式展

6月7日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。

在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。

上市公司中，移远通信(603236)的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。中科创达(300496)表示，公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。

必读要闻三：Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计

据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。

光大证券称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。

上市公司中，通富微电(002156)在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。长电科技(600584)推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

必读要闻四：国内首份AIGC训练数据版权倡议书发布

中国版权协会主办了远集坊第五十四期文化讲座《人工智能生成内容版权问题研讨》，本次活动中，26家单位共同发布了国内首份有关AIGC训练数据版权的倡议书。

东吴证券表示，随着多模态大模型的发展，高质量的文本、影音版权内容将是大模型训练所必须的，看好内容版权商作为大模型数据提供方参与到AI产业发展，进一步释放已有内容版权的价值。

上市公司中，中文在线(300364)旗下拥有多家原创平台，累积数字内容资源超550万种。视觉中国(000681)是国内第一家将“可信时间戳”用于数字版权的确权和认证的公司。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.06.9

下载钛媒体App，关注更多财经投资机会！