又是第一！联发科市占率高达32%，再度“称霸“全球智能手机芯片市场！据了解，这已经是联发科连续12个季度站在市场率顶端了。最近，联发科还将推出他们的“终极武器”—天玑9300，全大核CPU架构设计，性能超越A17，功耗直接砍掉上一代的50%以上，实在是泰酷辣！

(资料图片仅供参考)

对于目前市场上旗舰类手机的主流架构而言，全大核的想法确实与众不同。传统的架构一般都是以超大核、大核、小核组成，这次联发科却是直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

在联发科的公开讲话中还可以发现，天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP，也就是说天玑旗舰的CPU今年会上最新的X4和A720。根据Arm公布的信息来看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

连续12个季度稳居全球手机芯片市场的“宝座”，现在的联发科已经成为了业界的“霸主”。在过去的两年里，天玑旗舰芯片凭借着强劲的性能与对高端市场的不断“蚕食”，实现了“屡创新高”的佳绩。如今，全新升级的天玑9300采用全大核架构设计，这一举措对整个手机SOC行业来说意义非凡，联发科率先迈出了跨越性的一步。随着天玑9300的亮相，其他厂商也许需要“加强警戒”，毕竟这个行业没有“康庄大道”，只有一路向前的“拼搏”。