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格隆汇4月19日丨芯碁微装(688630.SH)公布，公司于2023年4月19日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司根据实际情况，综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，将募集资金投资项目未结项部分的预定可使用状态日期延长至2023年5月，包括募投项目晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目，平板显示(FPD)光刻设备研发项目，微纳制造技术研发中心建设项目。