2023中关村论坛展览(科博会)5月25日在京开幕。本次展览，中国电科展示了“智能基础软件+智能计算平台+智能电子器件+智能测试仪器”的一体化解决方案，以一站配齐、定制应用、安全可信的信息基础设施“套餐”，为人工智能行业发展赋予强劲动力。

高加速全场景，基础平台加速AI落地

随着图像理解、自然语言处理、语音识别等智能科技应用，人们愈发体会到人工智能在日常生活中的作用。人工智能技术的“聪明才智”，离不开人工智能基础平台的“培育支撑”。

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“人工智能基础平台是人工智能基础设施中的核心，是人工智能转化器，没有人工智能基础平台最大化地实现开发优化，传统的智能研发异常艰苦，需要复杂的算法工程、漫长的研发周期、巨大的人力成本和较高的维护代价。”中国电科智能院技术专家姜巍表示，这需要一个能够协同优化数据、算法、算力的平台产品。

中国电科自主研发的人工智能基础平台，不仅支持基于自动标注的海量训练数据准备，还让人工智能学习模型从“手工”时代步入“自动”时代。它具备超强的易用性、灵活性和可扩展性，自动支持大算力集群下的数据并行、模型并行、流水并行，以及各种混合并行训练方法，提供小样本学习、强化学习、提示学习等高精度的多引擎计算框架，并综合重点行业、重点领域模型使用效果，打造安全可信智能模型试验床。

姜巍表示，该产品打造低门槛可视化开发界面，面向云边端全场景提供近百种算法模型，并支持全场景异构算力部署运用，目前已广泛服务于金融、医疗、交通等领域，极大降低云边协同训练、大模型训练、群体智能、认知推理等场景的智能应用开发门槛。

全自主、高安全，不懈攀登夯实AI底座

生活、工作、娱乐等高算力应用场景带来人工智能芯片爆发式需求，也意味着对高性能的芯片研发“永不止步”。

“我们持续推动第三代半导体技术领域的芯片设计、关键材料、核心装备、先进工艺等环节衔接配套、群体突破。”国创中心王好伟表示，如果说芯片是“花朵”，那么，从芯片设计、制造和封测，到与之配套的材料、装备、软件和应用等整条集成电路产业链，就是“花朵”生长的肥沃“土壤”。

中国电科依托国家第三代半导体技术创新中心和五省六市创新链、产业链优势资源，按照“核心+网络”模式，布局上中下游全链条创新技术，持续推动基础材料等领域创新突破，结出一个个丰硕成果。

在人头攒动的展台，6寸、8寸碳化硅衬底、2寸氧化镓衬底等基础材料“群星闪耀”。面向5G通信，氮化镓功率放大器及射频前端模块，为数据传输搭建速率更快、延迟更低的“通信公路”。面向汽车电子，碳化硅 MOSFET器件及功率模块，以及应用于底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联等系统整体解决方案，有力支撑新能源汽车加速“上路”。

“半导体芯片、材料，高速线缆等智能基础产品的研发过程中，要对产品核心指标进行精准测试。”电科思仪技术专家侯俊庆说，“天衡星”3674系列矢量网络分析仪是内外兼修的“多面手”，具有出色的射频特性，关键指标行业领先，灵活的硬件配置和丰富的软件功能，能帮助用户快速便捷完成所需测量设置。